전처리/표면전처리

1 표면전처리
 1) 정의와 목적
   - 양질의 도막을 얻기 위해서는 도막부착정도가 양호해야하고, 이를 위해서는 도료와 매칭되는 표면조도를 필요로 한다. 적절한 표면조도를 생성하기 위한 전처리를 표면전처리하고 한다.

     * 표면조도는 도장사양서상에 표면처리 항목과 별도로 구분하여 명기하여야 한다.
 2) 전처리 기준
   - 사용될 도료가 요구하는 정도까지 표면처리를 해야한다.

   - 도면 또는 특별한 언급이 없으면 25~27㎛ 수준까지 처리함이 적당하다.

   - 일반적으로 SSPC 기준 SP10 혹은 이와 동등한 기준으로 연마재 세정이 필요하다.
 3) 표면처리 방법과 도장절차

   - 모든 피도물은 도료가 요구하는 정도의 표면처리를 해주어야 한다.

   - 브라스트세정은 피도물의 오염물을 제거한 뒤 실시한다.

   - 브라스트세정 이후 솔이나 압축공기등으로 잔여된 이물질을 제거해야한다.

   - 브라스트세정 이후 3시간 이내에 도장하여야하며, 재발청 시 다시 브라스트 세정한다.

   - 도장사양에 명시된 규격이상으로 처리되어야 한다.

2 표면처리의 등급

  1) 세정 조정 등급(SSPC 등급)

 2) 세정 조정 등급 상세

   ① 용제세정(SSPC-SP1)

     - 용제, 증기, 알칼리, 에멀젼에 의한 세정으로 유분 먼지, 오염물을 제거한다.

   ② 동력공구세정(SSPC-SP3)

     - 스크레이핑과 와이어 브러싱으로 표면처리하는 방법

     - 발청, 오염등에 취약할 수 있으므로 가공후 3시간 이내 도장처리가 진행되어야 함.

   ③ 완전나금속브라스트세정(SSPC-SP5)

     - 모래, 그리트 및 쇼트를 사용하여 노즐에 의한 브라스트 세정을 뜻함.

     - 금속표면에 부착된 모든 유분, 흑피, 녹, 이물질을 완전하게 제거한 상태

     - 원 금속의 색상을 보여야 한다.

   ④ 일반브라스트세정(SSPC-SP7)

      - 눈에 띄는 모든 녹 흑피 도막 및 기타 이물질을 표면적의 2/3이상 세정하는 것.

   ⑤ 준나금속브라스트세정(SSPC-SP10)

      - 금속표면에 부착된 모든 유분, 흑피, 녹, 이물질을 거의 완전하게(95%) 제거한 상태.

      - 미세한 얼룩이나 변색은 있을 수 있으나 원 금속의 색상을 보여야 한다.